NEWS

Saika ny rehetraPCBs amin'ny sosona roa sosona na multi-sosona mampiasa plated amin'ny alalan'ny lavaka (PTH) mba hampifandray ny conductors eo amin'ny sosona anatiny na ivelany sosona, na mba hihazonana singa mitarika tariby.Mba hahatratrarana izany, dia ilaina ny lalana mifandray tsara mba hikoriana amin'ny lavaka.Na izany aza, alohan'ny fametahana dingana, amin'ny alalan'ny lavaka dia tsy conductive noho ny pirinty boards dia ahitana ny non-conductive mitambatra substrate fitaovana (epoxy-fitaratra, phenolic-taratasy, polyester-fitaratra, sns).Mba hamokatra tsara na dia eo aza ny lalan-davaka, dia tokony ho 25 microns (1 mil na 0,001 in.) varahina na mihoatra nofaritan'ny mpanamboatra board circuit no tokony hapetraka amin'ny rindrin'ny lavaka mba hamoronana fifandraisana ampy.

Alohan'ny electrolytical varahina plating, ny dingana voalohany dia ny simika varahina plating, antsoina koa hoe electroless varahina deposition, mba hahazoana voalohany conductive sosona eo amin'ny rindrin'ny lavaka ny wiring boards.Fihetsika fampihenana ny oxidation autocatalytika dia mitranga eo ambonin'ny substrate tsy mitondra ny lavaka.Eo amin'ny rindrina misy akanjo varahina tena manify eo amin'ny 1-3 micrometer ny hateviny dia apetraka simika.Ny tanjony dia ny hahatonga ny velaran'ny lavaka ho conductive ampy ahafahana manangana bebe kokoa miaraka amin'ny varahina napetraka electrolytically amin'ny hatevin'ny voafaritry ny wiring board mpamorona.Ankoatra ny varahina, dia azo atao ny mampiasa palladium, graphite, polymer, sns.Fa ny varahina no safidy tsara indrindra ho an'ny mpamorona elektronika amin'ny fotoana mahazatra.

Araka ny IPC-2221A latabatra 4.2 milaza fa ny hatevin'ny varahina faran'izay kely indrindra ampiharina amin'ny electroless varahina plating fomba eo amin'ny rindrin'ny PTH ho an'ny antonony varahina deposition dia 0,79 mil ho an'ny kilasy Ⅰ sy Class Ⅱ ary 0,98 mil ho an'ny.KILASYⅢ.

Ny tsipika fametrahana varahina simika dia fehezin'ny solosaina tanteraka ary ny takelaka dia entina amin'ny andiana fandroana simika sy fanasan'ny vano ambony.Amin'ny voalohany, ny takelaka pcb dia efa voatsabo mialoha, manala ny sisa tavela amin'ny fandavahana ary manome fahasarotam-po tsara sy electro positiveness ho an'ny fametrahana simika varahina.Ny dingana manan-danja dia ny dingan'ny desmear permanganate amin'ny lavaka.Mandritra ny dingan'ny fitsaboana, misy sosona manify amin'ny epoxy resin etched hiala amin'ny sisin'ny sosona anatiny sy ny rindrin'ny lavaka, mba hiantohana ny adhesion.Avy eo ny rindrin'ny lavaka rehetra dia aroboka ao anaty fandroana mavitrika mba hahazoana voa miaraka amin'ny micro-particles of palladium amin'ny fandroana mavitrika.Ny fandroana dia tazonina ao anatin'ny fikorontanan'ny rivotra ara-dalàna ary ny tontonana dia mivezivezy tsy tapaka amin'ny fandroana mba hanesorana ireo bubbles mety ho niforona tao anatin'ireo lavaka.Sosona manify amin'ny varahina napetraka teo ambonin'ny tontolon'ny tontonana manontolo ary nandavaka lavaka taorian'ny fandroana palladium.Ny fametahana tsy misy elektrônika miaraka amin'ny fampiasana palladium dia manome fampifandraisana matanjaka indrindra amin'ny coating varahina amin'ny fiberglass.Amin'ny farany dia misy fisafoana atao mba hijerena ny porosity sy ny hatevin'ny palitao varahina.

Ny dingana tsirairay dia manan-danja amin'ny dingana ankapobeny.Ny tsy fahampian'ny fomba fiasa rehetra dia mety hahatonga ny batch rehetra amin'ny PCB ho very maina.Ary ny kalitao farany amin'ny pcb dia mipetraka amin'ireo dingana voalaza eto.

Ankehitriny, miaraka amin'ny lavaka conductive, ny fifandraisana elektrika eo amin'ny sosona anatiny sy ivelany dia napetraka ho an'ny boards.Ny dingana manaraka dia ny hampitombo ny varahina ao amin'ireo lavaka sy ny ambony sy ny ambany sosona ny wiring boards amin'ny hateviny manokana - varahina electroplating.

feno automated simika electroless varahina plating tsipika amin'ny PCB ShinTech miaraka amin'ny Cutting sisiny PTH Teknolojia.

Miverina amin'ny Blog >>